본문으로 건너뛰기

ASIC Design Service · Est. 2024.09

Non-Stop &
One-Time Success.

180nm부터 7nm까지, Fabless와 Foundry를 위한 ASIC 설계 전문 기술. RTL에서 GDS까지 한 번에 성공시킵니다.

Process
180nm7nm
Scope
Implementation · PD · DFT
Based in
Suwon, KR
About · 회사 소개

Fabless와 Foundry를 위한
ASIC 설계 파트너.

㈜스타칩스는 2024년 9월, ASIC 전문 업체로 법인 설립되었습니다.

실리콘 다이 매크로

Fabless와 Foundry를 위한 ASIC 전문 기술 업체입니다.

180nm에서부터 7nm Deep sub-micron까지의 풍부한 경험을 가진 엔지니어들로 구성되어 있으며, ASIC Design Service의 선두 주자로 나아갈 것입니다.

다수의 국내 반도체 회사와 설계 협력 관계를 구축하여, Fabless IC 고객사들에게 Non-Stop & One Time Success를 제공하는 최고의 반도체 기술 회사가 되고자 최선을 다하겠습니다.

반도체 설계 엔지니어의 동반자로서, 또한 반도체 개발·양산 지원의 Leader로서 반도체 업체들의 수익과 성장에 밑바탕이 되어드리겠습니다.

Process Nodes
180 → 7nm
Established
2024.09
Success Target
One Time

180nm — 7nm · Deep Sub-Micron

ASIC Design Flow

Design Entry에서 GDS Out까지,
전 공정을 책임집니다.

RTL 입력부터 최종 GDS 전달까지 12단계의 표준 ASIC 설계 흐름을 일관되게 수행합니다.

  1. 01

    Design Entry

    Capture the design using a hardware description language (HDL) or schematic entry.

  2. 02

    Logic Synthesis

    Produce a gate-level netlist — logic cells and the nets connecting them.

  3. 03

    DFT Implementation

    Insert test logic for logic cells, memory, and IP.

  4. 04

    Pre-layout Simulation

    Verify the gate-level netlist functions correctly.

  5. 05

    Floor Planning

    Arrange the blocks of the netlist on the chip.

  6. 06

    Placement

    Decide the locations of cells within a block.

  7. 07

    CTS

    Insert buffers and inverters along the clock paths to balance clock delay.

  8. 08

    Routing

    Make the connections between cells and blocks.

  9. 09

    Physical Verification

    Ensure the layout works as intended — design rule check (DRC) and layout-versus-schematic (LVS).

  10. 10

    IR-DROP

    Check static and dynamic voltage drop across the power grid.

  11. 11

    Post-layout Simulation

    Confirm the design still works with the added loads of the interconnect.

  12. 12

    GDS Out

    Deliver GDS (Graphic Database System) to the process.

Our Services · 서비스

설계 전 과정을 아우르는
세 가지 핵심 서비스.

Implementation

Physical Implementation

  • Synthesis for area & timing optimization
  • SDC clean-up for constraint error fixes
  • Static Timing Analysis — setup, hold, max transition & noise
  • Simulation for functional verification
  • Test vector generation

Place & Route

Physical Design

  • Floorplan for area reduction & macro-timing optimization
  • Placement of standard cells
  • Clock Tree Synthesis
  • Routing for physical cell connections
  • IR-DROP — static & dynamic power check
  • RDL for bump design
  • Physical Verification — DRC, LVS, ESD & antenna

DFT

Design For Test

  • Clock generation for DFT
  • IO MUX for DFT
  • Scan insertion & verification to meet fault-coverage targets
  • MBIST insertion & verification for memory test
  • IP direct-access test for IP integration
Clients · 협력 공정

세계 최고 수준의 공정과 함께합니다.

다수의 국내 반도체 회사 및 글로벌 파운드리 공정 경험을 보유하고 있습니다.

TSMC
TSMC
Samsung
Samsung
GlobalFoundries
GlobalFoundries
Intel
Intel
Contact · 문의

프로젝트를 시작할
준비가 되셨나요?

ASIC 설계 의뢰와 협력 제안을 환영합니다. 편하게 연락 주세요.

이메일 보내기